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I-Connect007 八月 30, 2019

电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多

I-Connect007 四月 26, 2019

经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 一月 30, 2019

20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。铸造和层压工艺 ...查看更多

I-Connect007 一月 18, 2019

人们可能会觉得，如今，在我们引入了工业4.0数年之后，德国的公司会陶醉于工业4.0的成功。然而，最近的报告显示，尽管这些德国公司在新型自动化技术方面进行了投资，但他们的整体工厂生产率却在持续下降。 ...查看更多

I-Connect007 十二月 24, 2018

编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多

I-Connect007 九月 13, 2018

这次NEPCON South China我们很荣幸请到了007的老朋友励展博览集团大中华区COO李雅仪女士与我们分享展会的亮点以及电子制造的大趋势。纵观当今国内外制造市场，智能制造已成为新一轮工业 ...查看更多

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